芯片包封UV膠1018——UV/可見光固化，能抵抗?jié)駳夂透叩蜏貨_擊，適用于芯片包封，對于軟板和硬板及各類元器件均有粘接力。黏度50000（可按需調(diào)配），硬度D40，收縮率為1.9%，吸水率為1.1%。提供免費試樣。

產(chǎn)品特點
（1） 可UV+可見光固化
（2） 能抵抗?jié)駳夂透叩蜏貨_擊
（3） 膠水配方可調(diào)（黏度、硬度等）
（4） 適用于芯片包封，對各類軟板和硬板及電子元器件均有粘接力
（5） 無溶劑，安全環(huán)保，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
（6） 固含量，節(jié)約成本
產(chǎn)品參數(shù)（更多規(guī)格參數(shù)信息，可在線/留言咨詢，或來電咨詢）
型號 AVENTK UV膠1018
規(guī)格 10ML 30ML 1KG
應(yīng)用 適用于芯片包封
粘黏度（cPs@25℃） 50000（可定制黏度）
邵氏硬度 D40
收縮率% 1.9
吸水率%（@24h,25℃） 1.1