1.濕潤性好，焊點飽滿均勻

2.無惡臭味，煙霧少，不含毒害健康之揮發氣體

該產品為淡黃色膏體，透明無雜質，滿足無鉛工藝制程，BGA封裝焊接。。主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性，該產品通過SGS測試符合國際標準。