焊錫膏

錫膏質量的好壞直接關系到產品焊接質量的好壞。印刷速度、粘接力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤濕
性不足、 假焊、虛焊等問題的產生均與錫膏質量有關，因此根據各廠家的設備和工藝條件選擇合適的錫膏種
類是十分必要的。本公司提供的錫膏由高質量的合金錫粉和高穩定的助焊膏結合而成。

 
 Sn63/Pb37
 Sn/Ag3.0/Cu0.5
 Sn/Bi58
★ 其它規格可依客戶需求提供

 錫粉顆粒度介于25u-45u之間，分布均勻，含氧量低，適用于0.3mm以上間距產品的印刷及回流焊接；
 助焊劑含量為11.5±1%，粘度為750±50kcps,塌陷性＜ 0.2mm；
 優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結塊現象；潤濕性好，焊點飽滿，均勻印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度，適合不同的回流焊機，不同的溫度曲線。