GD212P 模塊是基于 Mini PCI Express 接口的多模無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)模塊， 可以應(yīng)用于但不限于筆記本 內(nèi)置上網(wǎng)卡、 車(chē)載設(shè)備功能實(shí)現(xiàn)等。 模塊支持專(zhuān)網(wǎng) LTE 1.8G， 公網(wǎng) LTE、 UMTS、 GSM、 TDS 等多個(gè)制式的多個(gè)頻段 . GD212P 模塊主要技術(shù)參數(shù)概覽 基本規(guī)格 尺寸（長(zhǎng)*寬*厚） 51*30*5.1mm 接口類(lèi)型 Mini PCI-Express Card (52PIN) 基帶 USIM/SIM 標(biāo)準(zhǔn) 6 線(xiàn) 3V&1.8V SIM 卡 存儲(chǔ) 128MB RAM（CPU 芯片內(nèi)置） +128MB ROM（外掛芯片） Micro SD 卡 不支持 USB 版本 USB 2.0 高速接口 供電 直流 3.3V-4.35V（推薦 4.0V） 擴(kuò)展接口： 1.電源接口 2， USB2.0 3， 單 SIM 卡 4， SIM 熱插拔 5， 2 組 UART 6， 1 組 I2S 接口 7, 休眠喚醒 8， 3 路 GPIO 控制輸出 9， 外部復(fù)位輸入 LED 支持 GPIO 口輸出控制（與其它接口復(fù)用） 天線(xiàn) 主天線(xiàn) 外置 分集天線(xiàn) 外置 通信頻段 型號(hào) 頻段 專(zhuān)網(wǎng) LTE LTE TDD： 1.8G（1785MHz-1805MHz） 公網(wǎng) LTE LTE FDD： B1 (TX:1920MHz-1980MHz RX:2110MHz-2170MHz) B3 (TX:1710MHz-1785MHz RX:1805MHz-1880MHz) B5 (TX:824MHz-849MHz RX:869MHz-894MHz) B8 (TX:880MHz-915MHz RX:925MHz-960MHz) LTE TDD: B38 (2570MHz-2620MHz) B39 (1880MHz-1920MHz) B40 (2300MHz-2400MHz) B41 (2550MHz-2655MHz) UMTS B1 (TX:1920MHz-1980MHz RX:2110MHz-2170MHz) B8 (TX:880MHz-915MHz RX:925MHz-960MHz) GSM B3 (TX:1710MHz-1785MHz RX:1805MHz-1880MHz) B8 (TX:880MHz-915MHz RX:925MHz-960MHz) TDS B34/B39 發(fā)射功 率 23±2 dBm , Power class 3 二級(jí)放大 支持外接 33dBm 大功率功放板（僅 TDD 模式下支持） SIM 卡 單卡（公網(wǎng)或者專(zhuān)網(wǎng)） 公專(zhuān)業(yè)務(wù) 支持 數(shù)據(jù)能力 CAT4 GD212P 模塊和系統(tǒng)板連接時(shí)， 主要分為以下信號(hào)組： USB 信號(hào)、 SIM Card 信號(hào)、 UART 信 號(hào)、 主板復(fù)位模塊信號(hào)、 模塊復(fù)位主板信號(hào)、 電源和地、 GPIO 休眠喚醒， 大功率模塊控制信號(hào)。 同時(shí)， GD212P 寬帶 LTE 模塊具有主天線(xiàn)接口和分集天線(xiàn)接口。 本產(chǎn)品的射頻天線(xiàn)接口有 2 個(gè)： 一個(gè)是主天線(xiàn)接口（PCB 上有“MAIN” 標(biāo)識(shí)） ， 一個(gè)是 分集接收天線(xiàn)（分集可選） 接口（PCB 上有“AUX” 標(biāo)識(shí)） ， 天線(xiàn)接口采用 的射頻座均為 U.FL-R-SMT-1(80)(HRS)/ECT818000071(ECT)，