達思DS-7005X電子耐高溫絕緣有機硅膠粘劑具有的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，優異的防潮、防水、抗震、耐電暈、抗漏電性能。符合歐盟ROHS指令要求。廣泛用于耐溫要求高的場合的粘接和密封如用于電子電器產品、蒸氣熨斗、電熱產品、高溫空氣過濾器、高溫烘箱，高溫管道等工業產品的生產粘接密封。
DS-7005透明單組份耐高溫電子硅膠產品圖片
達思DS-7005X電子耐高溫絕緣有機硅膠粘劑用途:
1、應用于敏感元器件的固定和粘接，儀表防震防潮、汽車電子、家用電器等的密封和粘接。
2、管高壓楔及頸管的粘接與密封，像管與偏傳線圈的粘接與固定。
3、能光伏組件鋁框的密封及接線盒與TPT、TPE背膜的粘接密封。
4、以及冷凍設備的加固密封。
5、高檔燈飾行業的粘接密封。
達思DS-7005X電子耐高溫絕緣有機硅膠粘劑膠方法
(1)電子硅膠按需要尺寸切開尖嘴，將膠從軟管中擠出，直接涂膠粘合，施膠量應使膠漿與接縫兩邊有足夠的接觸面積(厚度不宜超過6mm)。
(2)電子硅膠施膠后應在短時間內修整完畢;
(3)電子硅膠為獲得**密封效果，待密封元器件表面需清潔、干燥，無雜質，油或其它污漬，**用無水酒精或丙酮擦干凈。
(4)電子硅膠施工和固化過程中應保持良好的通風。
(5)電子硅膠開封后盡可能一次用完，一次未用完，蓋緊膠管，避免與空氣水分接觸，可保存下次使用。再次使用時，擠掉已固化的部分后，即可繼續使用
(6)電子硅膠室溫放置12~24小時，吸收空氣中微量水汽而自行固化。如果膠層厚和粘接面大則固化時間延長，反之則短，粘合后放置時間越長粘接效果越好。耐溫元器件可在室溫固化后置于-50℃~150℃，濕度較大情況下烘4~12小時，粘接效果更好。
DS-7005透明單組份耐高溫電子硅膠施工工藝
(1) 前處理:基材表面必須采用噴砂外理，達Sa2.5級;
(2) 用稀釋劑擦洗工件表面;
(3) 用配套稀釋劑調節涂料粘度，稀釋劑采用稀釋劑，用量大致為:無氣噴涂--約5%(以涂料重量計);空氣噴涂--約15-20%(以涂料重量計);刷涂--約10-15%(以涂料重量計);
(4) 施工方法:無氣噴涂、空氣噴涂或刷涂。注意:施工時底材溫度必須高于露點以上3℃，但不得高于60℃;
(5) 涂料固化:施涂完畢，常溫自然固化后投入使用或室溫干燥0.5-1.0小時，然后置于180-200℃烘箱中烘烤0. 5小時，取出降溫待用。
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