1. X-RAY的定義

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質。

X射線原理:X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題之區域。

 

2. X-RAY射線的應用

a.使用目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

 

b.應用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3)SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4)各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；

7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray**的檢測臺進行X-Ray透視檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。

 

3. 參考標準

5135Z-SX8-T000 焊接強度試驗基準

GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性-3部分