柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，一般以聚酰亞胺作為底板，在其表面附著銅箔作為導體的印刷電路，具有優良的電氣特性。與傳統的 PCB 相比較，FPC具有極高的撓曲性，讓其天然適合于三維空間的電路互連。在滿足高度可靠的前提下，FPC 可以節省大量的安裝控件，讓電子設備變得更輕薄短小，同時具備散熱性好，易于安裝等特點。在設備輕薄化、智能化的發展中，來自手機、平板電腦和智能硬件等市場的強大推動，FPC 的需求不斷上升，此外，在航天航空，**電子等高端電子產品中，FPC 的需求也越來越大。20 世紀初，美國為了滿足軍事技術的發展要求，率先研究撓性電氣互連技術，到20 世紀后期，FPC被應用于布線線路密集、連接線路需要彎折的汽車電子行業。后來隨著其他行業對 FPC 需求日益增加，全球的柔性印刷電路板制造行業得到高速發展。現階段，日本在制造工藝水平和產能都處于柔性印刷電路板**位置 。

柔性印刷電路板主要由以下幾個部分組成:

·         銅箔基板:常用材料結構為銅箔加核心層。銅箔:分為電解銅與壓延銅兩種。核心層:常見為聚酰亞胺(PI)。

·         保護膜:表面絕緣用。常用材料結構為聚酰亞胺(PI)加接著劑環氧樹脂熱固膠。

·         補強:加強柔性印刷電路板的機械強度。

FPC作為一種特殊的 PCB 具備以下優點:

1.    配線密度高，組合簡單，電路板成本低;

2.    厚度薄，質量輕，有效的縮小產品的體積和減小了產品的重量;

3.    可折疊，可做動態撓曲、3D 立體安裝;可靠性高，散熱性強，為電子產品高集成化與高性能化提供便利 。

4.    按照導電銅箔的層數，柔性印刷電路板可以劃分為單層板、雙面板、雙層板、多層板等。

5.    單層柔性板是結構**簡單的柔性板。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜。可根據需要在**下層增加補強。

6.    雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。從下到上依次為:保護膜、接著劑、銅箔、接著劑、基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜。

7.    雙層板、多層板當電路的線路更復雜、單層板無法布線時，就需要使用雙層板或者多層板。

8.    多層板與單層板的區別是，多層板增加了過孔結構以便連結各層銅箔。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑……保護膜。 FPC排線的特點 ：可以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動.