1.  

FPC單層軟板的結構:這種結構的柔性板是**簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。*先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，**是應用貼保護膜的方法。

FPC 雙層軟板的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板**典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的**個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

FPC雙面軟板的結構:雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

1．柔性電路的撓曲性和可靠性

目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。

  fpc四層板是由兩個內層和兩個外層壓合而成，選用行業優質原材料，采用優質的覆蓋膜，高溫下具有突出的介電性能、機械性能、耐輻射性能和耐磨性能，廣泛用于電子、電器等精密機械