|
|
|||||||||||||||||
一、變電鏈接端子箱灌封硅膠特性及應(yīng)用
變電鏈接端子箱灌封硅膠是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。符合歐盟ROHS指令要求。
二、變電鏈接端子箱灌封硅膠用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)
三、變電鏈接端子箱灌封硅膠固化前后技術(shù)參數(shù)：
|
性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
性能指標(biāo) |
混合后 |
||
|
固化前 |
外觀 |
無(wú)色透明流體 |
無(wú)色透明流體 |
固 化 后 |
針入度PENETRATION(MM) |
25±2 |
|
粘度（cps） |
500±100 |
350±150 |
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.2 |
||
|
操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） |
≥25 |
||
|
混合后黏度 （cps） |
500±100 |
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
|||
|
可操作時(shí)間 （hr） |
0.5-1 |
體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
|||
|
固化時(shí)間 （hr，室溫） |
3-4 |
線(xiàn)膨脹系數(shù) [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
|||
|
固化時(shí)間 （min，80℃） |
20 |
阻燃性能 |
94-V1 |
|||
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
四、變電鏈接端子箱灌封硅膠使用工藝：
1. 混合前，*先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. HY 9325使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，**在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
|
