詳細介紹
TIS™ 680-28AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性
》良好的熱傳導率 : 2.8W/mK
》良好的絕緣性能，表面光滑
》較低的收縮率
》較低的粘度，易于氣體排放
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優良的耐熱沖擊性能
產品應用
》LED燈具及電源驅動灌封
》磁心黏貼; 適用于尖端型LED; 對于芳香族聚脂粘合
》繼電器汽孔封密; 對橡膠, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘貼效果
》變壓器; 傳感器; 線圈; 灌封; 電流設置灌封
》對金屬, 玻璃, 均有很好之粘貼效果; LCD氣孔封口; 涂層及蓋封; 散熱片裝配, 熱傳感器灌封, 導熱產品灌封
TIS™ 680-28AB(樹脂)-未固化時產品特性
| 產品型號 | TIS™ 680-28A (樹脂) | TIS™ 680-28B (固化劑) |
| 顏色 | 白色（White） | 白色（White） |
| 粘度@ 25℃布氏 | 6,000 cPs | 6,000 cPs |
| 比重 | 2.2 g/cc | |
| 保存期限25℃在密閉容器內 | 12 個月（12 months ） | 12 個月（12 months ） |
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混合比例（重量比) TIS™ 680-28A: TIS™ 680-28B = 100 : 100 |
| 粘度@ 25℃布氏 | 6,000cPs |
| 操作時間（250克@ 25℃） | 30 分鐘 |
| 比重 | 2.2 g/cc |
| 固化條件 | 溫度25℃ 時間3小時 |
| 固化條件 | 溫度70℃ 時間20分鐘 |
TIS™ 680-28A/B(樹脂)-固化后產品特性
| 硬度 @25℃ | 85 Shore D |
| 工作溫度 | -40℃ to +200℃ |
| 玻璃化轉變溫度Tg | 92℃ |
| 拉伸率 | 4.0% |
| 熱膨脹系數/℃ | 5.0 X 10-5 |
| 耐然等級 UL | 94 V-0 |
| 吸水率％WT (浸泡24小時@25℃) | <0.1 |
| 導熱率 | 2.8 W/m-K |
| 熱組抗 @10psi | 0.28 ℃-in2/W |
| 擊穿電壓 | 400 volts / mil |
| 介電常數 | 4.2 MHz |
| 電損系數 | 0.029 MHz |
| 體積電阻率, ohm-cm @ 25℃ | 3.0 X 1013 |
標準包裝如下：
1KG每罐A/B各一組
5KG每桶A/B各一組
10KG每桶A/B各一組
聯系方式
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